ТЕХНОЛОГИЯ
Низкотемпературное спекание серебросодержащих паст (Low-Temperature Joint Technique, LTJT) является эффективной технологией обеспечения межэлементных соединений в силовых полупроводниковых приборах
Основу пасты для низкотемпературного спекания составляет серебряный наполнитель микронных размеров – типично менее 15 мкм. Он смешивается с органическими растворителями, для управления вязкостью при нанесении.
Основные параметры для спекания серебряной пасты - время, давление температура.
