Low-Temperature Joint Technique, LTJT
ТЕХНОЛОГИЯ
Низкотемпературное спекание серебросодержащих паст (Low-Temperature Joint Technique, LTJT) является эффективной технологией обеспечения межэлементных соединений в силовых полупроводниковых приборах
Серебросодержащая паста для низкотемпературного спекания
Основу пасты для низкотемпературного спекания составляет серебряный наполнитель микронных размеров – типично менее 15 мкм. Он смешивается с органическими растворителями, для управления вязкостью при нанесении.
Основные параметры для спекания серебряной пасты - время, давление температура.
Основные параметры для спекания серебряной пасты - время, давление температура.
Особенности и преимущества технологии низкотемпературного спекания
Основу технологии составляет спекание серебросодержащих частиц при температуре ниже точки плавления серебра для того, чтобы получить структуру, близкую к структуре кристаллического серебра
Более высокая надежность приборов
Снижение риска возникновения критических дефектов.
Улучшенные электрические параметры приборов
Снижение интенсивности отказов во время работы.
Улучшенные тепловые параметры приборов
Стабильность работы при высоких температурах.
Технологичность
Более низкая температура и давление, отсутствие растворения поверхностных слоев кремниевого кристалла