Векторы и тренды в мире токопровдящих паст
В условиях нестабильности цен на серебро и стремительного развития силовой и гибкой электроники рынок токопроводящих паст вступает в фазу активной трансформации.
Какие же тренды определяют развитие отрасли на ближайшие пять лет?
ОСНОВНАЯ СТРАТЕГИЯ РАВЗИТИЯ – ЭТО ЗАМЕЩЕНИЕ СЕРЕБРА
Cu@Ag PASTE
Высокая стоимость серебра — главный драйвер инноваций. Всё больше производителей переходят на композитные пасты на основе частиц с ядром из меди и оболочкой из серебра (Cu@Ag). Такие решения позволяют сохранить проводимость на уровне чистого серебра при существенном снижении затрат.
Исследования 2025 года подтверждают эффективность этого подхода: добавление 20 мас.% оптимизированных наночастиц Cu@Ag в серебряные пасты снижает удельное сопротивление на 33,33% по сравнению с пастами на основе медных наночастиц и на 92,59% по сравнению с чисто серебряными пастами - https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2025.112196
Cu PASTE
Чисто медные пасты (Cu paste). Рассматриваются как наиболее идеальное безсеребряное решение в среднесрочной и долгосрочной перспективе. Медь примерно в 100 раз дешевле серебра, обладает почти такой же проводимостью и значительно более распространена в природе. По данным Fraunhofer ISE, без инноваций спрос фотоэлектрической отрасли на серебро может в ближайшие годы превысить мировое производство этого металла — поэтому переход на медь становится не просто экономическим, а стратегическим императивом/
В 2026 году уже появились высокотемпературные медные пасты для TOPCon и IBC-элементов, которые можно обрабатывать на воздухе без инертной атмосферы - https://doi.org/10.1109/JPHOTOV.2026.3667903
Ni PASTE
Никелевые пасты (Ni paste). Никель рассматривается как перспективный компромиссный вариант между стоимостью и производительностью. Хотя его удельное сопротивление выше, чем у меди, оксидная пленка на никеле тоньше и стабильнее, что делает его более надёжным в эксплуатации.
Производитель паст Solamet уже предлагает серебряно-никелевые составы с содержанием никеля от 5% до 15% для TOPCon-элементов
НАШИ РАЗРАБОТКИ: ШАГ В БУДУЩЕЕ ВМЕСТЕ С ОТРАСЛЬЮ
Компания ООО «Печатные технологии» активно интегрируется в эти глобальные тренды. В настоящий момент ведется масштабная R&D-работа по созданию токопроводящих паст на основе микро- и наночастиц меди — материалов, которые рассматриваются как наиболее перспективная долгосрочная альтернатива серебру. Уже выполнены первые разработки паст на основе частиц меди, покрытых серебром (Cu@Ag) , позволяющих сочетать высокую проводимость с существенной экономией драгоценного металла. Отдельным значимым кейсом является линейка алюминиевых паст - одного из самых доступных проводников, открывающего новые возможности для печатной электроники и фотоэлектрики. Таким образом, портфель разработок компании охватывает весь спектр альтернативных решений, что позволяет гибко реагировать на запросы рынка и предлагать заказчикам оптимальный баланс между стоимостью и производительностью.
Следите за нашими новостями — мы расскажем о результатах испытаний и первых промышленных внедрениях в ближайшее время.
Более подробно о продуктах вы можете узнать:
📱 +7 (951) 343-06-76
